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詳解PCB線路板設計中的常見不良現象

來源:東莞市AG8有限公司發布時間:2017-06-03 13:20:25 關注:

通常PCB線路板顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷麵。通常在這上麵會印上文字與符號,以標示出各零件在板子上的位置。

以下是PCB設計中的常見不良現象

1.PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不公道,導致設備無法貼裝。

2.PCB缺少定位孔,定位孔位置不準確,設備不能正確、牢固的定位。

3.螺絲孔金屬化,焊盤設計不公道。

螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過波峰焊後堵孔,螺絲孔內壁不答應覆銅箔,過波峰麵的螺絲孔焊盤需要設計成“米”字型或梅花狀。

4.PCB焊盤尺寸設計錯誤。

常見的焊盤尺寸方麵的題目有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等。

5.焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近。

焊接時焊料熔化後流到PCB底麵,造成焊點少錫缺陷。

6.缺少Mark點,Mark點設計不規範,造成機器識別困難。

7. 測試點過小,測試點放在元件下麵或距離元件太近。

8.絲印或阻焊在焊盤、測試點上,位號或極性標誌缺失,位號顛倒,字符過大或過小等。

9.元件之間的距離放置不規範,可維修性差。

貼片件之間必須保證足夠的距離,一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm,波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm,高大器件與後麵的貼片之間的距離應該更大些。BGA等器件周圍3mm內不允許有貼片件。

10.IC焊盤設計不規範。

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